如果在焊接過(guò)程中有一個(gè)托盤(pán)的情況下,需要及時(shí)停止發(fā)送板到設(shè)備。立即停止設(shè)備,打開(kāi)蓋子,取下電路板,檢查維修的原因。如果在焊接過(guò)程中出現(xiàn)停電現(xiàn)象,則需要停止發(fā)送電路板的行為。通常在波峰焊機(jī)的尾部增設(shè)冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點(diǎn)的趨勢(shì),另一個(gè)原因是加速組件的冷卻,在焊料沒(méi)有完全固化時(shí),避免板子移位??焖倮鋮s組件,以限制敏感元件暴露于高溫下。
有的導(dǎo)軌材料沒(méi)有時(shí)效和耐溫處理,工作一段時(shí)間后出現(xiàn)變形,鏈條導(dǎo)軌本身是否帶有加熱系統(tǒng)也是不能忽視的問(wèn)題,因?yàn)閷?dǎo)軌也參與散熱,并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃;錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。
對(duì)矩形片狀電容來(lái)說(shuō),采用外觀較大的,如1206型,焊接時(shí)容易,但因焊接溫度不勻,容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的,如0805型,雖焊接較困難,但不易出現(xiàn)裂紋和熱損傷,可靠性較高。在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線,高速貼片機(jī),又稱(chēng)貼裝機(jī),在印刷萬(wàn)錫膏以后,通過(guò)左右移動(dòng)把元器件準(zhǔn)確無(wú)誤地貼裝在pcb面板上的一個(gè)全自動(dòng)過(guò)程。
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